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Power Led • Technology
ANSI LED Modules
Le due fgure qui sopra rappresentano le due diverse
tecnologie impiegate per la realizzazione dei moduli Led. La
realizzazione standard utilizza un circuito stampato in alluminio per il
montaggio dei Led e la pasta siliconica per realizzare il trasferimento
di calore verso l’alluminio. La tecnologia sviluppata da QLT prevede
il montaggio dei Led su una base plastica termoconduttiva con
temperature di rifusione più basse e minore stress sui Led durante il
montaggio.
Il circuito stampato è realizzato con una lamina metallica per avere
una distribuzione di temperatura uniforme e attraverso un foglio di
grafte avviene il trasferimento termico verso il dissipatore.
La grafte permette di avere degli spessori costanti e uniformi e
garantisce il migliore contatto possibile rispettando le dilatazioni
termiche dei diversi materiali impiegati.
Il risultato è un trasferimento termico uniforme e una maggiore
resistenza a sbalzi termici anche elevati.
The two drawings show two diferent technologies adopted
for led modules manufacturing. The standard procedure uses an
aluminum printed board on which leds are assembled and a silicon
paste which transfers heat from printed board to aluminum heat
sink. QLT’s new technology allows to assemble leds on a thermal
conductive plastic base (so the recast temperature in the recast
furnace will be lower than usual, avoiding a thermal stress on leds
during the process).
The printed board is a metal foil which grants a uniform heat
distribution, the heat is transfered to the heat sink by mean of the
graphite sheet.
Graphite allows to have a constant and uniform thickness, granting
the best possible contact of the parts, respecting thermal expansion
of the diferent materials.
The result is a more uniform heat transfer, more resistance to extreme
thermal shocks avoiding leds breakdown.
Die beiden Zeichnungen zeigen zwei unterschiedliche
Technologien für die Herstellung von LED-Modulen. Die Standard-
Prozedur verwendet eine Alumimium-Leiterplatte für den Einsatz
von Leds und die Silikonpaste für die Wärmeübertragung.
Die neue von QLT verwendete Technologie sieht der LED-Einsatz
auf einer thermoleitfähige Kunstofsbasis vor, das niedrigere
Temperaturen und weniger Stress auf Leds während des Einsatzes
mitbringt.
Die Leiterplatte ist durch einen Metallfolie verwirklicht, um
eine gleichmäßige Wärmeverteilung zu haben und durch eine
Graftplatte wird die Wärme an den Kühlkörper übertragen.
Die Graft ermöglicht eine kostante und gleichmäßige Dicke, die den
bestmöglichen Kontakt der Teile unter Beachtung der thermische
Ausdehnung der verschiedenen Materialien. Das Ergebnis ist eine
gleichmäßige Wärmeübertragung, mehr Widerstand gegen die
extremen thermischen Schocks, um LEDs Ausfall zu vermeiden.
Les deux images ci-dessus représentent les deux diférentes
technologies utilisées pour la réalisation des platines à Led. La
réalisation standard utilise un circuit imprimé en aluminium pour le
montage des led et de la pâte au silicone pour déplacer la chaleur
vers l’aluminium.
La technologie développée par QLT prévoit le montage des led sur
une base en plastique thermo-conducteur avec des températures
de refusion plus basses et moins de stress pour les led durant le
montage.
Le circuit imprimé est réalisé avec un feuille métallique qui permet
une distribution homogène de la température; on utilise une feuille
de graphite pour le déplacement de la chaleur vers le radiateur. Le
graphite permet d’avoir des épaisseurs constantes et homogènes et
il garantit le meilleur contact possible entre un matériau et l’autre en
respectant les dilatations thermiques de chacun.
Le résultat est un déplacement thermique homogène et une plus
grande résistance aux écarts thermiques élevés.
Los dos dibujos muestran dos tecnologías diferentes para la
fabricación de módulos de leds. El procedimiento estándar utiliza un
circuito impreso de aluminio en el que los leds están ensamblados y
una pasta de silicona que transfere el calor del circuito impreso a un
disipador de aluminio.
La nueva tecnología de QLT permite ensamblar los leds en una base
de plástico (así que la temperatura de soldadura en el horno de
soldadura será inferior de lo normal, evitando exponer a los leds a un
stress térmico durante el proceso). El circuito impreso es una lámina
de metal que garantiza una distribución uniforme del calor, el calor
es transferido al disipador a través de la hoja de grafto.
El grafto permite tener un grosor constante y uniforme,
garantizando el mejor contacto posible de las partes respetando la
expansión térmica de los diferentes materiales. El resultado es una
transferencia de calor más uniforme y mayor resistencia a cambios
bruscos de temperaturas evitando la ruptura de los leds.
Lens
Lens
Thermo conductive
plastic PCB
Graphite
Heatsink
Aluminium PCB
Heatsink
Silicone
compound
