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Lodes Mastery – Chapter III
PCB–Printed Circuit Board
A thin, flexible, and insulating sheet of glass fibre
forms the basis for a copper path serving as
an electrical conductor for the LED. Thanks to its
expressive and aesthetic properties, the PCB
enables Lodes to create innovative designs that
alternate between different reflections of light.
Un sottile foglio di fibra di vetro, flessibile e isolante,
è la base per un path di rame che funge da conduttore
elettrico per il LED. Grazie alle sue proprietà espressive
ed estetiche, il PCB consente a Lodes di realizzare
inedite creazioni che alternano diversi riflessi di luce.
Lodes Mastery – Chapter IV
Vacuum metallisation process
The term metallisation refers to the deposition
of a thin film of metal on a substrate under vacuum
conditions. The vacuum allows metal molecules
to move from the evaporation source to the surface
being coated without being hindered by air or
other gaseous particles. Vacuum metallisation enables
the coating of materials regardless of shape and
size, resulting in decorative objects with a shiny,
metallic appearance that is also available in various
colours.
Con il termine Metallizzazione si intende la depo-
sizione su un substrato di un sottile film di metallo
in condizione di vuoto. Il vuoto consente alle
molecole di metallo di muoversi dalla sorgente di
evaporazione fino alle superfici da rivestire senza
incontrare l’impedimento d’aria e altre particelle
gassose. La metallizzazione in vuoto permette di
rivestire il materiale indistintamente dalla forma e
dimensione ottenendo oggetti decorativi dall’aspetto
brillante, metallico oltre che variamente colorato.
PCB
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PCB–Printed Circuit Board
Vacuum metallisation process
Vacuum Metallisation
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